4月28日晚，(688469)发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。公司以“新能源+智能化”双引擎驱动业务发展，展现出强劲的抗周期能力。
公告显示，芯联集成2024年实现营收65.09亿元，其中主营收入62.76亿元，同比增长27.8%；归母净利润大幅减亏超50%，毛利率首次转正达1.03%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.45亿元，同比增长131.86%。
2025年第一季度，公司延续高速增长势头，单季度实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润同比减亏24.71%。一季度，芯联集成晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%，凸显公司系统级代工模式竞争力。
新能源夯实增长基本盘 全产业链布局完善
在政策端“以旧换新”“推广智能网联汽车”等内需刺激下，公司紧抓新能源汽车、消费电子、风光储等市场机遇。2024年，公司车载领域收入同比增长41%，高端消费领域收入同比增长66%。
目前，公司可为整车提供约70%的汽车芯片数量。其中，车规级高功率IGBT/SiC MOSFET封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%。
历经七年发展，芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲市场前列，全面布局650V到2000V SiC工艺平台。2024年，芯联集成实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线，并预计2025年下半年量产。
模拟IC业务方面，公司拥有多个G0等级的车规级工艺平台，推出高边智能开关芯片制造平台、高压BCD SOI集成方案工艺平台、数模混合嵌入式控制芯片制造平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年，芯联集成推出55nm MCU平台，并在40nm MCU平台研发验证中取得积极进展。
年报数据显示，公司模拟IC业务收入2024年同比增长超8倍，远超此前业务预期，有力构建起了公司的第三增长曲线。
在高端消费领域，公司布局消费电子和智能家居，传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品进入多个手机终端应用。
同时，公司推出家电产品全套解决方案，基本完成从功率器件、模拟IC、MCU到磁器件，从硬件到软件算法的产品布局，且已在家电客户端实现大批量量产。
在工控领域，公司在风光储和超高压市场也多处开花。公司搭配碳化硅二极管的220kW、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品以及大电流分立器件产品顺利量产；与头部客户联合开发的特高压直流输电核心器件超高压IGBT产品已实现量产；新型工业变频模块系列即将量产。
智能化开启第四增长极 管理研发显著突破
2025年，公司将AI确立为第四大战略市场，聚焦AI服务器、数据中心、、智能驾驶四大场景，实现技术突破与商业转化双突破。
在AI服务器和数据中心方面，芯联集成实现80nm BCD电源管理芯片大规模量产，并且完成55nm BCD 20V集成DrMOS客户验证。在机器人方面，公司MEMS 传感器及功率类芯片代工产品成功量产，覆盖麦克风、惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫瞄镜。公司量产产品可大规模应用于语音交互、姿态识别等广泛场景。在智能驾驶方面，公司多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端。
芯联集成董事长、总经理赵奇表示，“争取在2026年实现全面的、有厚度的盈利转正，迈向高质量发展的新征程。”受益于持续深化的精益化管理战略，公司2024年年度毛利率首次转正至1.07%，归母净利润同比减亏超50%。
值得一提的是，2024年，公司承担7项国家重大科技专项，研发投入超18亿元，同比增加超20%，已累计申请各类专利超1000件。
芯联集成表示，根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。公司正在从中国最大车规IGBT基地到全球SiC技术领跑者，从传统代工到系统级解决方案提供商。（厉平）
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